اینتل از تراشه‌های سه‌بعدی Lakefield برای لپ‌تاپ‎ های تاشو و فوق‌باریک معرفی کرد

اینتل به تازگی از جدیدترین تراشه های سه بعدی Lakefield برای نسل آینده لپ تاپ های فوق باریک رونمایی کرده است. این تراشه شامل دو مدل Core i5 و Core i3 با هسته های اتم کم مصرف Tremont می شوند. به طور رسمی، این چیپ های جدید “پردازنده های اینتل کور با تکنولوژی هیبرید” نامیده می شوند. این شرکت در حال قرار دادن Lakefield به عنوان سخت افزار ایده آل برای لپ تاپ های فوق باریک، مانند گلکسی بوک اس، و تینک پد ایکس 1 فولد و دستگاه های دو صفحه ای مانند سرفیس نئو است.

سخت افزار ۱۰ نانومتری Sunny Cove تراشه های i3 و i5، وظیفه های سنگین تر را بر عهده خواهد گرفت و فعالیت های سبک تر به هسته های اتم محول می شوند؛ درست همان کاری که معماری big.Little کوالکام انجام می دهد. و برخلاف چیپست اسنپدراگون 8cx که صرفا برای اجرای برنامه های سازگار با ARM ساخته شده، پردازنده های Lakefield هم نرم افزار ویندوز ۳۲ بیتی و هم ۶۴ بیتی را اجرا می کنند.

اینتل به لطف بکارگیری فناوری پکیجینگ Foveros 3D، قادر است تا معماری های چیپ های متعدد و حافظه آنبورد را با یکدیگر ترکیب کرده و پردازنده ای واحد ساخته است.  به این ترتیب امکانی برای آن فراهم شده که چند بورد منطقی و حافظه را به جای آنکه روی سطوح دو بعدی تخت کنار هم قرار دهد، روی هم بچیند و محصولی با ابعاد کوچک بسازد.

سری Lakefield با دو پردازنده پنج هسته ای (یک i3 و یک i5 در کنار چهار هسته اتم) شروع می شود. فرکانس پایه برای i5-L16G7 برابر با 1.4 گیگاهرتز است اما در تک هسته ای میتواند به ۳ گیگاهرتز و در وضعیت چند هسته ای به ۱.۸ گیگاهرتز نیز ارتقاء داده شود. مدل i3-L13G3 اما فرکانس پایه ۸۰۰ مگاهرتز دارد که در حالت توربو بوست این رقم به ۲.۸ گیگاهرتز  میرسد. همچنین گفته می شود که این تراشه های جدید مجهز به نسل یازدهم گرافیک اینتل بوده که 1.7 برابر سریع تر از پردازنده Core i7-8500Y عمل می کند.