هوامی از تراشه Huangshan 2 برای گجت های پوشیدنی آینده معرفی کرد

هوامی، سازنده دستگاه های پوشیدنی، به تازگی در کنفرانس نوآوری هوش مصنوعی، تعدادی از فناوری های نواورانه هوشم مصنوعی را به نمایش گذاشت و به همراه آن، دومین نسل از پردازنده توسعه داده شده Huangshan خود را معرفی کرد. چیپ Huangshan 2 نزدیک به دوسال پس از توسعه اولین نسخه چیپ شرکت هوامی می رسد. این چیپ جدید قدرت پردازشی نسل آینده دستگاه های پوشیدنی هوشمند را تامین کرده و توسط بخش تحقیقات و توسعه این شرکت تولید شده است.

جدیدترین نسل این چیپست براساس معماری جدیدی بوده که بر اساس مجموعه دستورالعمل RISC-V توسعه یافته است. برای کسانی که غافل هستند، RISC-V منبع باز است و اخیراً در این زمینه پیشرفت پیدا کرده است. علاوه بر این، Huangshan 2 با مصرف انرژی کمتر و عملکردهای محاسباتی که به طور خاص برای گجت های پوشیدنی خود ساخته شده، و توانسته به راندمان بالاتری نسبت به نسخه قبلی خود دست یابد.

این امر به تراشه اجازه می دهد تا به راندمان محاسبات هوش مصنوعی بالاتری نیز دست یابد. نمونه ای از قابلیت های آن شامل میزان تشخیص بالاتر از فیبریلاسیون دهلیزی بر اساس داده های ضربان قلب است که 7 برابر بهتر از Huangshan 1 است. علاوه بر این، الگوریتم های نرم افزاری آن در بازار نیز 26 بار بهبود یافته است. تراشه جدید همچنین از ماژول Always On پشتیبانی می کند که به صورت هوشمند مصرف برق را کاهش می دهد.

همچنین به همراه چیپ Huangshan 2 از C2 Coprocessor معرفی شده که این پردازنده زمانی کار می کند که تراشه اصلی در خواب باشد یا حتی خاموش باشد و داده های تجربی کاهش 50 درصدی مصرف برق را به طور کلی نشان می دهد. پیش بینی می شود این تراشه تا Q4 2020 تولید انبوه شود و تا سال 2021 باید در بازار مشاهده شود.