انتشار اطلاعاتی تازه از تراشه کوالکام اسنپدراگون 875
همانطور که می دانید، شرکت کوالکام تصمیم دارد که در تاریخ اول دسامبر 2020 در رویداد Qualcomm Tech Summit، جدیدترین تراشه پرچمدار خود برای گوشی های هوشمند با نام اسنپدراگون 875 به نمایش بگذارد. حالا، فقط چند هفته قبل از معرفی رسمی، جزئیات مربوط به SoC آینده به صورت آنلاین درز کرده است.
گزارش جدیدی که از چین منتشر شده ادعا می کند که اسنپدراگون 875 با استفاده از معماری نود 5 نانومتری تولید خواهد شد. قابل توجه است که این اطلاعات جدید نیست، زیرا قبلاً فاش شده بود. همچنین، این اولین چیپست تولیدی با استفاده از فرآیند 5 نانومتری نخواهد بود زیرا اپل A14 Bionic و Huawei HiSilicon Kirin 9000 قبلاً با این فرآیند توسعه داده شده بودند.
گفته می شود که تراشه هشت هسته ای آینده به همراه یک هسته بزرگ با فرکانس 2.84 گیگاهرتز، سه هسته Cortex-A78 با فرکانس 2.42 گیگاهرتز و چهار هسته Cortex-A55 با فرکانس 1.8 گیگاهرتز ارائه خواهد شد. همچنین گفته می شود گرافیک Adreno 660 را برای عملکرد گرافیکی پیشرفته بسته بندی می کند.
پیش از این گزارش شده بود که برای چیپست اسنپدراگون 875، کوالکام هسته ای “بیش از حد” را Cortex-X1 انتخاب کرده که ادعا می شود از نظر عملکرد نسبت به Cortex-A78 حدود 23 درصد پیشرفت دارد. در مورد پشتیبانی از اتصال، انتظار می رود تراشه با مودم اسنپدراگون X60 5G ارائه شود اما باید دید که آیا این شرکت تصمیم دارد آن را به یک مودم یکپارچه تبدیل کند، با همان کاری که با مدل قبلی خود انجام می دهد.
