تولید انبوه تراشه های 3 نانومتری TSMC در نیمه دوم سال 2022

TSMC، غول تولید کننده نیمه هادی که پشت چیپست‌های پرچم‌دار دایمنسیتی سال 2022 مدیاتک و اپل قرار دارد، اخیراً اعلام کرد که تولید انبوه پردازنده‌های 3 نانومتری خود را از نیمه دوم سال 2022 (H2 2022) به بعد آغاز خواهد کرد.

بر اساس گزارشی از دیجی‌تایمز، مدیرعامل TSMC، آقای سی‌سی وی، به تازگی در یک نشست خبری تایید کرد که این شرکت تولید انبوه پردازنده‌های خود را براساس فرآیند گره 3 نانومتری (N2) در نیمه دوم سال جاری طبق برنامه‌ریزی‌شده آغاز خواهد کرد. انتظار می رود نیمه هادی های فرآیند نانومتری (N2) در سال 2025 به تولید انبوه برسند.

در جلسه توجیهی، آقای Wei مجدداً تاکید کرد که با آخرین فرآیند N3 TSMC، این شرکت مطمئن است که گره جدید می‌تواند با ارائه راندمان انرژی بالاتر و پشتیبانی برای عملکرد محاسباتی بالاتر نسبت به نسل‌های قبلی خود، درخواست‌ها و خواسته‌های مصرف‌کننده را برآورده کند. آقای Wei همچنین اضافه کرد که این شرکت علایق و تعهدات زیادی را برای فناوری N3 خود دریافت کرده و این شرکت انتظار دارد نوارهای جدید بیشتری برای N3 در سال اول در مقایسه با N5 (5nm) و N7 (7nm) تولید کند.

منابع در صنعت همچنین این خبر را دریافت کرده‌اند که به محض اینکه N3 وارد تولید انبوه شود، انتظار می‌رود ماهانه 30000 و 35000 ویفر تراشه N3 از TSMC برای مشتریانش تولید شود. از آنجایی که ویفرهای تراشه به زودی وارد تولید انبوه خواهند شد، انتظار می‌رود که به زودی در نیمه دوم سال 2022، دستگاه‌های مجهز به چیپست‌های تولید شده بر روی فرآیند N3 TSMC را ببینیم. خبر عالی این است که طبق گفته دیجی‌تایمز، اپل ممکن است اولین برندی باشد که دارای آخرین فناوری TSMC است. این به این دلیل است که گفته می‌شود اپل امسال یک آیپد جدید مجهز به سیلیکون اپل را عرضه خواهد کرد که بر اساس فرآیند N3 TSMC در H2 2022 ساخته خواهد شد.

با این حال، ممکن است هنوز در سال 2022 شاهد پذیرش گسترده فناوری TSMC N3 نباشیم، زیرا TSMC قصد دارد تولید ویفرهای N3 خود را در سال 2023 افزایش دهد. TSMC N3 می‌تواند در تراشه‌های شایعه شده Apple A17 Bionic در سری آیفون 15 و همچنین تراشه‌های Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 و تراشه‌های MediaTek Dimensity 9200 برای بازار پرچمداران اندروید در سال 2024 استفاده شود.