AMD پردازندههای موبایل Ryzen 5 و Ryzen 3 را با هستههای Zen 4c معرفی کرد
AMD امروز اولین پردازندههای Ryzen 5 7545U و Ryzen 3 7440U را با هستههای فشرده “Zen 4c” برای نوتبوکهای باریک و سبک عرضه کرد. هسته پردازشی “Zen 4c” یک نسخه فشرده از هسته “Zen 4” بدون تفریق اجزای سخت افزاری بوده و چینش چگالی بالایی از آنها روی سیلیکون 4 نانومتری دارد.
یک هسته “Zen 4c” حدود 35 درصد از نظر مساحت روی قالب کوچکتر از یک هسته معمولی “Zen 4” است. از آنجایی که هیچ یک از اجزای آن حذف نشده، هسته دارای IPC یکسان (عملکرد تک رشته) با “Zen 4” و همچنین یک ISA (مجموعه دستورالعمل) یکسان است. “Zen 4c” همچنین از SMT یا 2 رشته در هر هسته پشتیبانی می کند. نقطه مقابل در اینجا این است که هسته های “Zen 4c” معمولا کمتر از هسته های “Zen 4” هستند، زیرا می توانند با ولتاژ هسته پایین تر کار کنند.
با این حال، این موضوع “Zen 4c” را با تعریف اینتل با هسته E قابل مقایسه نمیکند، این هستهها همچنان بخشی از همان باند سرعت کلاک پردازندههای هستههای “Zen 4” هستند، حداقل در پردازندههای موجود. امروز راه اندازی شد. پردازنده های موبایل Ryzen 5 7545U و Ryzen 3 7440U به طور رسمی سیلیکون یکپارچه جدید 4 نانومتری “Phoenix 2” را معرفی کردند. این تراشه اولین پردازنده هیبریدی AMD بوده و ترکیبی از دو هسته معمولی “Zen 4” و چهار هسته فشرده “Zen 4c” دارد.
این شش هسته دارای 16 مگابایت حافظه کش L3 هستند و هر شش هسته دارای 1 مگابایت حافظه کش اختصاصی L2 می باشند. هیچ زمانبندی پیچیده مبتنی بر سختافزار وجود ندارد، اما یک راهحل مبتنی بر نرمافزار که توسط نرمافزار چیپست AMD به کار گرفته شده، به برنامهریز ویندوز میگوید که هستههای Zen 4 را بهعنوان هستههای ترجیحی UEFI CPPC ببیند و ترافیک به آنها را اولویتبندی کند. آنها می توانند در سطل های فرکانس تقویت بالاتر نگه دارند.
سیلیکون “Phoenix 2” بخش عمده ای از مجموعه ویژگی های مدیریت انرژی روی قالب را از تراشه های “Phoenix” و “Rembrandt” به ارث برده و بنابراین می تواند با استفاده از هسته های CPU و واحدهای محاسباتی iGPU به میزان بالایی در مصرف انرژی صرفه جویی کند. گرافیک یکپارچه “Phoenix 2” بر اساس آخرین معماری گرافیکی RDNA3 ساخته شده، با این حال دقیقاً برای بازی ساخته نشده است، فقط عضلات کافی برای تجربه ویندوز 11 مدرن با رابط کاربری متحرک، صفحات وب پیچیده و پخش ویدیو بر اساس آخرین فرمت های AV1 و HEVC آن را دارد.
iGPU دارای 4 واحد محاسباتی بوده که تا 256 پردازنده جریانی را اضافه می کند. همچنین شتابدهندههای هوش مصنوعی وجود دارند که ذاتی واحدهای محاسباتی RDNA3 هستند. یک تغییر بزرگ در “Phoenix 2” این است که فاقد شتاب دهنده 16 ترافلاپس XDNA بوده و از این رو هر دو مدل پردازنده ای که امروز عرضه می شوند فاقد هوش مصنوعی Ryzen هستند. در مورد خود تراشهها، Ryzen 5 7545U سیلیکون “Phoenix 2” را به حداکثر رسانده و هر دو هسته “Zen 4” و هر چهار هسته “Zen 4c” را فعال میکند (همراه با 16 مگابایت حافظه کش L3 و 22 مگابایت “حافظه کل” (L2+L3)، سرعت کلاک پردازنده 3.20 گیگاهرتز پایه، و تقویت 4.90 گیگاهرتز و باند TDP از 15 وات تا 30 وات).
از سوی دیگر، Ryzen 3 7440U یک تراشه چهار هستهای است که هر دو هسته Zen 4 و دو هسته از چهار هسته Zen 4c موجود را فعال میکند. حافظه کش L3 مشترک به 8 مگابایت کاهش می یابد و از این رو کش کل به 12 مگابایت می رسد. فرکانس پردازشی هم 3 گیگاهرتز و حداکثر تقویت 4.70 گیگاهرتز است و باند TDP بین 15 وات تا 30 وات باقی می ماند که دارای نام تجاری Radeon 740M است. نوتبوکهای مبتنی بر Ryzen 5 7545U و Ryzen 3 7440U باید از هم اکنون عرضه شوند، این دو تراشه بیشتر به انواع ورودی/اصلی از سبکهای نازک و سبک موجود، از جمله برخی از نوتبوکها با ضخامت اصلی، پاسخ میدهند.