این فن 1 میلیمتری می تواند خنک کننده فعال را درون گجت های بسیار نازک قرار دهد

اگر بتوان از مزایای درایورهای اسپیکر حالت جامد، به خصوص ضخامت بسیار کم و فقدان قطعات متحرک، بهره برد و آنها را در فن‌های خنک‌کننده به کار برد، چه می‌شود؟ xMEMS با تراشه جدید XMC-2400 µCooling خود، هدف دارد همین کار را انجام دهد. این تراشه، فنی با ارتفاع یک میلی‌متر است که می‌تواند دستگاه‌های بسیار نازکی مانند تلفن‌های هوشمند و تبلت‌ها را به طور فعال خنک کند.

با استفاده از فناوری MEMS که پیش‌تر در درایورهای اولتراسونیک هدفون‌های این شرکت به کار رفته، تراشه خنک‌کننده میکرو می‌تواند به تولید دستگاه‌های باریک‌تری منجر شود که کمتر در معرض گرمای بیش از حد قرار دارند و عملکرد پایدارتری دارند. در ایربادهایی مانند Aurvana Ace از Creative، درایورهای حالت جامد xMEMS در بازتولید فرکانس‌های متوسط و بالا عالی عمل کردند، اما با یک درایور باس سنتی برای مدیریت فرکانس‌های پایین‌تر همراه شدند.

درایور حالت جامد نسل بعدی xMEMS، که Cypress نامیده می‌شود، در تمام فرکانس‌ها عملکرد خوبی دارد و همان قدرت فشار هوا را دارد که چیپ خنک‌کننده میکرو جدید به آن تکیه می‌کند. به گفته‌ی Mike Housholder، معاون بازاریابی و توسعه‌ کسب‌وکار xMEMS، تراشه‌ی خنک‌کننده‌ی XMC-2400 با استفاده از مدولاسیون اولتراسونیک، پالس‌های فشاری را برای جابجایی هوا ایجاد می‌کند. xMEMS اعلام کرده که این تراشه کمتر از 150 میلی‌گرم وزن داشته و می‌تواند تا 39 سانتی‌متر مکعب هوا در ثانیه با فشار پشتی 1000 پاسکال حرکت دهد.

چون این دستگاه حالت جامد دارد، هیچ قطعه‌ی متحرکی مانند روتور یا باله‌ای وجود ندارد که خراب شود، و طراحی باریک آن به این معناست که می‌توان آن را مستقیماً روی اجزای تولیدکننده‌ی گرما مثل APU و GPU نصب کرد. همچنین در برابر آسیب ناشی از گرد و غبار و آب با استاندارد IP58 مقاوم است. xMEMS تنها شرکتی نیست که به دنبال خنک‌کننده‌های فوق باریک و حالت جامد است. AirJet Mini و Mini Slim شرکت Frore هر دو می‌توانند 1750 پاسکال فشار پشتی ایجاد کنند، اما هر دو از XMC-2400 بزرگ‌تر و ضخیم‌تر بوده و به ترتیب 2.8 و 2.5 میلی‌متر ضخامت دارند.

Frore با نصب فناوری خود در مک‌بوک ایر و به گفته‌ی سایت ورج، گرما را کاهش داده و به بهبود عملکرد پایدار منجر شده است. همان‌طور که Housholder توضیح می‌دهد، فناوری xMEMS به دلیل باریکی بسیار زیادش، انعطاف‌پذیرتر است و تولیدکنندگان می‌توانند بین گزینه‌های تهویه‌ی جانبی و بالایی انتخاب کنند. او انتظار دارد که قیمت XMC-2400 برای هر تراشه کمتر از 10 دلار باشد و “چهار تا پنج” شریک موجود تا پایان سال به آن دسترسی پیدا کنند. سایر تولیدکنندگان می‌توانند در سه‌ماهه‌ی اول سال 2025 به این فناوری دست یابند. شرکای تولید xMEMS، TSMC و Bosch، می‌توانند بدون نیاز به تغییر تجهیزات یا خطوط تولید، از ساخت اسپیکرهای امروزی به تولید تراشه‌های خنک‌کننده‌ی میکروی فردا تغییر کنند.